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Hallo zusammen,
ich habe eine Frage zu Wärmebrückenberechnung. Nach DIN 4108-2, Absatz 6.2 muss zur Vermeidung von Schimmelpilzbildung bei einer Wärmebrückenberechnung eine Oberflächentemperatur von >=12,6C sein. DIN 4108-2 gilt allerdings nur für Innentemperaturen >12C- Welche nachzuweisenden Oberflächentemperatur ist für eine Raum-Innentemperatur für 12°C-19°C einzuhalten? Vielen Dank |
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Lese Dich in die Theorie ein und Du wirst verstehen.
Die 12.6°C gelten nur für bestimmte standartisierte Parameter. Dazu kommt noch ein Sicherheitsfaktor von glaube 3-4°C dazu. Taupunkt ist das Schlagwort. |
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Letzte Änderung: von Jörg.
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Jörg schrieb:
Es geht um die Vermeidung von Schimmelpilzwachstum. Schimmelpilzwachstum kann entstehen, wenn über einen längeren Zeitraum (mehrere Tage) eine relative Luftfeuchte von etwa 80% (und mehr) in den oberflächennahen Bereichen hygroskopischer Bauteiloberflächen vorherrscht. Dann kann nämlich in den Poren der oberflächennahen Schichten Tauwasser anfallen bzw. die Oberflächen der Poren mit einem Wasserfilm benetzt sein (Kapillarkondensation). Schimmelpilze benötigen Wasser für die Nahrungsaufnahme. Aus der relative Raumluftfeuchte von 80% an der Bauteiloberfläche ergibt sich bei einer Raumtemperatur von 20°C und einer relativen Raumluftfeuchte von 50% eine minimal zulässige Oberflächentemperatur von 12,6°C. Bei niedrig beheizten Räumen sind analog die entsprechenden Raumtemperaturen und relativen Raumluftfeuchten anzusetzen. Einen weiteren "Sicherheitsfaktor" gibt es nicht. |
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Letzte Änderung: von Alsheimer.
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